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导热凝胶的作用与PCB板的散热应用

发布时间:2022-12-16 点击次数:40

很多人都知道电子设备工作时会产生热量,主要使用电子元器件在消耗电能的同时,很大部分能量会转换成热量散发,电子设备产生热量后,设备内部的温度会快速升高。高温一直以来是影响电子元器件性能和使用寿命的因素之一,所以没有及时地散热的话,可能会造成电子元器件失效,从而影响到电子设备稳定性。

电子设备工作时必定会产热,既然无法做到不产热,那么就做好散热的准备,PCB板是电子元器件的载体,是电子元器件电气相互连接的载体,所以做好PCB板的散热准备,能够很大程度上保证电子设备的运行。

导热凝胶

电子元器件作为电子设备发热主体,通电运行时电子元器件会产生热量,空气是热的不良导体,如果是依靠发热源上热量向外散去,那么散热效果会很差,PCB板的电气性能和加工性能很好,但散热性差,所以散热处理办法是通过在热源上安装散热器件,将发热源多余的热量传导至散热器件内,来降低温度。

导热凝胶是众多导热材料之一,专门用于处理设备热传导问题的材料,通过填充于散热器件与设备发热源间空隙内,排除空隙空气并使热源与散热器件紧密接触,从而降低两者间接触热阻,提高热量传导速度,从而达到散热效果。

导热凝胶在PCB板散热方面有着很大的优势,不同于导热垫片,需要根据需贴平面的面积而进行裁切,无论贴片还是存储都不方便,而导热凝胶可以根据面积进行点胶,而且导热凝胶配合点胶机器可以进行流水线式点胶工作,十分便利且高效。




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